Reballing

REBALLING

Substituição de chip gráfico

Reballing é o processo usado para a reparação das soldaduras de chips do tipo BGA (ball grid array). As suas esferas de solda deram o nome de Reballing ou Reball o que significa, voltar a fazer bolinhas ou voltar a soldar as esferas.

Este tipo de reparações começam a ser muito frequentes, devido ao grande volume de equipamentos que nos chegam com o mesmo tipo de problemas: “uma soldadura estalada”. Este tipo de problemas é mais notório no chip gráfico, e afecta todo o tipo de equipamentos, desde portáteis, consolas e até mesmo telemóveis ou televisores.

Normalmente, quando um computador liga mas não dá imagem, ou um computador liga e apresenta riscos no ecrã ou outro tipo de anomalias , 99% é apenas causado por uma soldadura de um chip gráfico, o chip em si está em perfeitas condições e funciona bem, apenas um contacto estalado o impede de funcionar com normalidade.

Existe também os problemas da cristalização e curtos circuitos causados por “tin whiskers” ou “bigodes de solda” que são provocados pela soldadura com chumbo, por isso usamos nas reparações solda com pb38sn62 (38% chumbo 62% estanho) para evitar eventuais futuros problemas.

E quando for necessário a substituição de um chip?

Quando um chip continua a dar problemas mesmo após um reball terá que ser feito a substituição do mesmo por uma versão mais recente e melhorada. Devido a alguns chips terem solda na constituição do seu interior não é fora do comum encontrar chips com defeitos que apesar de poderem ficar temporariamente a funcionar na realidade a solda no seu interior encontra-se danificada, sendo necessário a substituição do mesmo.

Quais são os chips que apresentam mais problemas?

Regra geral, todos os chips da nvidia fabricados até 2009 (são os mais problemáticos), mas existe alguns modelos que são melhores do que outros, contacte-nos para podermos fazer o diagnóstico.

Já fui enganado antes, e agora?

Devido à facilidade de voltar a dar vida a um equipamento com uma soldadura estalada, através do método de reflow, que muitas vezes é feito apenas a “dar calor” no chip para a fenda voltar a fechar, é comum encontrar empresas que reparam o equipamento, cobrando valores por reparações que irão voltar a aparecer. Tendo em conta que este não é o processo correcto para soldar um chip deste género, visto que na maioria dos casos o chip está sujeito a temperaturas muito superiores à sua tolerância sendo estas reparações feitas com pistolas de ar quente industriais, danificando chips, e a motherboard que deveria estar sujeita a temperaturas superiores a 100c para não empenar, acabando por sofrer um choque térmico na zona do chip BGA e podendo deste modo ocorrerem deformações que invalidam qualquer tentativa de reparação posterior.